研究発表を行いました
プラスチック成形加工学会第33回年次大会(主催者:一般社団法人プラスチック成形加工学会)で研究発表を行いました。
発表タイトル:「3Dデバイスの展開に向けた電子回路の非破壊成形技術」
真空成形を使って立体的な回路を作る技術について発表しました。
関連する以前の発表
【電子回路を簡易に立体成形する技術を開発】
https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2020/pr20201130/pr20201130.html
プラスチック成形加工学会第33回年次大会(主催者:一般社団法人プラスチック成形加工学会)で研究発表を行いました。
発表タイトル:「3Dデバイスの展開に向けた電子回路の非破壊成形技術」
真空成形を使って立体的な回路を作る技術について発表しました。
関連する以前の発表
【電子回路を簡易に立体成形する技術を開発】
https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2020/pr20201130/pr20201130.html
金澤 周介(産総研)/ Shusuke Kanazawa
Research on Flexible Sensors & Circuits toward Human Augmentation
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